简介：  HS-5217A/5217B系加温固化型环氧树脂封装材料，此产品耐冷热冲击强度高、绝缘性好，电器性能优。    用途：  适用于脉冲点火器、聚焦电位器和中小型电子元器件的封装。    使用工艺：  1、将装配好的产品放入100~110℃的烘箱中预烘1.5~2小时。  2、将A料放入80~90℃

简介：HS-2010为单组份、室温固化型含硅高分子树脂，固化前具有良好的流动性，  无需添加溶剂，适用于线路板的喷涂或刷子涂布，使用方便且无环境污染。  特点：  ①、本产品可使用温度范围广在-40℃~180℃的环境温度中可正常使用，不影响其优良的电气特性。  ②、本产品具有优良的防潮、防腐蚀、抗老化特性，且属于中性固化，固化  

简介：本系列产品是双组份的液体硅橡胶，可用于电子元器件灌封，具有优良的绝缘、防潮、防震性能，可使电子元器件在苛刻的条件下安全运行。使用工艺：项目单位或条件HS-6210A/6210B混合比例重量比100:10可使用时间40℃,35g,hrs30固化条件℃/hrs25/24或60/2~3常规性能：测试项目测试方法或条件HS-6210HS-6210B外 观目 测无色至黑色透明液体白色至浅黄色透明液体密

简介：    该产品系双组份无填料低粘度常温固化灌封料。A料的主要成分，由两种粘接强度极佳的复合树脂、高环氧值带有柔性的稀释剂及进口助剂组合而成，固化剂由原装进口固化剂、促进剂及耐碱耐湿固化剂组合而成，其显著优点，能通过0.1摩尔强碱氢氧化钠溶液浸泡及盐雾试验，且固化物内应力小，各项电性能指标优良。该型号A组份无填料，B料系进口固化剂，比重轻，粘度低，客户可根据灌注元器件的性

一、简介该产品A组份采用优质低粘度硅胶与几种不同规格助剂，经过特殊处理的超热导材料加之特殊的生产工艺研制而成，其主要特点，耐候性能佳，-40℃---250℃，高温环境下介电性能优良，固化后有一定的粘接强度，有弹性，广泛用于对导热，避震有较高要求元器件封装。 二、常规性能常规测试项目单位及条件6000NA6000NB外观目测黑色或白色粘稠膏状物无色透明液体粘度40℃mpas15000-18

一、简介该产品采用进口硅胶与几种不同规格的超高导热材料，经特殊加工工艺研制而成， 其特点，导热性能佳（经第三方检测导热系数-1.5-3.0）使用温度范围广，对元器件无腐蚀性。 二、  常规性能                 常规测试项目单位及条件8000N导热硅脂外观目测白或黑

一、简介该产品A组份由进口低粘度环氧树脂与几种超导热材料经特殊加工工艺研制而成，B组份系原装进口固化剂，常温固化，与元器件粘接，性能优良，固化后内应力小，使用期长，导热系数高 二、常规性能                 &nbs

一、简介：该产品系双组份加温型灌注胶。A料主要成份：耐高温复合树脂，高环氧值活性稀释剂以及进口助剂等数种材料组合而成；B料主要成份：耐高温固化剂、促进剂及进口助剂复合而成，混合料与铁粉的含浸率佳。 二、常规性能：项目方法与条件9001NC-1A9001NC-1B外观目测无色或黑色透明液体淡黄色液体粘度40℃，mPas1300~150020~25混合料粘度40℃，mPas200~300保存

简介：该型号双组份环氧胶耐200℃高温，常温固化、阻燃。常规性能                                             &nb

简介：    该产品系双组份无填料低粘度常温固化灌封料。A料的主要成分，由两种粘接强度极佳的复合树脂、高环氧值带有柔性的稀释剂及进口助剂组合而成，固化剂由原装进口固化剂、促进剂及耐碱耐湿固化剂组合而成，其显著优点，能通过0.5摩尔强碱氢氧化钠溶液浸泡及盐雾试验，且固化物内应力小，各项电性能指标优良。二、 使用工艺：        项目