一、简介
该产品A组份采用优质低粘度硅胶与几种不同规格助剂，经过特殊处理的超热导材料加之特殊的生产工艺研制而成，其主要特点，耐候性能佳，-40℃---250℃，高温环境下介电性能优良，固化后有一定的粘接强度，有弹性，广泛用于对导热，避震有较高要求元器件封装。
二、常规性能
常规测试项目 | 单位及条件 | 6000NA | 6000NB |
外观 | 目测 | 黑色或白色粘稠膏状物 | 无色透明液体 |
粘度 | 40℃mpas | 15000-18000 | 11-12 |
保存期 | 6个月 | 6个月 |
三、使用工艺：
测试项目 | 单位及条件 | 6000NA/B |
混合比例 | 重量比 | A:B=10:1 A:B=100:5 |
可使用时间 | 25℃min | 40-60 |
固化温度 | 25℃/nrs | 20-24 |
四、用途：
用于有高导热耐候，有弹性要求元器件的封装
五、固化后主要特性
测试项目 | 单位及条件 | 6000NA/B |
邵氏硬度 | snroeA | 60-80 |
击穿电压 | KV／ｍｍ | >15 |
耐候性 | ℃ | -40℃—250℃ |
导热系数 | W/m.k | 1.3-1.5 |
六：说明
导热系数具体数据系第三方实测数据
七、贮存、运输、包装
1、该产品属于非危险品，按一般化学品贮存
2、密封、干燥、通风贮存
3、包装规格：A: 500g 1kg 5kg 25kg 金属容器
B：50g 100g 1kg 2kg 2.5kg 塑料容器
