产品简介：  HS-5016A/5016B透明环氧树脂灌封料，混合后粘度低，可使用时间长，固化后透明度及电气特性优秀，也可加入各种颜色。    用途：  适用于数码彩屏及各种电子元器件的封装。常规性能：      测试项目测试方法或条件HS-5016AHS-5016B外 观目 测无色至浅黄色透明液体无色至浅黄色透明密

产品简介：  HS-5208A/5208B是粘度低环保阻燃型环氧树脂灌封材料，此产品含浸率好、电气性能优、固化收缩率小，对聚酯薄膜、漆包线不产生腐蚀，灌封的产品可靠性高，对设备的磨损度小。      测试项目测试方法HS-5208AHS-5208B外   观目   测白色粘稠液体浅黄色透明液体密 &nb

简介：  HS-5217A/5217B系加温固化型环氧树脂封装材料，此产品耐冷热冲击强度高、绝缘性好，电器性能优。    用途：  适用于脉冲点火器、聚焦电位器和中小型电子元器件的封装。    使用工艺：  1、将装配好的产品放入100~110℃的烘箱中预烘1.5~2小时。  2、将A料放入80~90℃

简介：  HS-7600A/7600B：系加温固化型环氧树脂封装材料，由主剂、固化剂、光扩散剂HS-090-三部份所组成，其主要成份为电子级低粘度环氧树脂、助剂、酸酐和高扩散性填料。特点如下：  1．  混合粘度低，脱泡性好；  2．  常温可使用期长，中温固化速度快；  3．  固化后机械性能和电性能优秀；收缩率小

简介：HS-7600MA/7600MB系加温固化型环氧树脂封装材料，由主剂、固化剂、光扩散剂HS-090三部份所组成，其主要成份为电子级低粘度环氧树脂、助剂、酸酐和高扩散性填料。特点如下：  1．  混合粘度低，脱泡性好；  2．  常温可使用期长，中温固化速度快；  3．  固化后机械性能和电性能优秀；收缩率小；  

简介：  HS-8600MA/8600MB系加温固化型环氧树脂封装材料，由主剂、固化剂、光扩散剂HS-091三部份所组成，其主要成份为电子级低粘度环氧树脂、助剂、酸酐和高扩散性填料。特点如下：  1． 混合粘度低，脱泡性好；  2． 常温可使用期长，中温固化速度快；  3． 固化后机械性能和电性能优秀；收缩率小；  4． 固化物透光性

简介：  HS-5207A/5217B是根据国家要求的标准设计的环保阻燃型环氧树脂灌封材料，此产品含浸好、电气性能优、固化收缩率小，对聚酯薄膜、漆包线不产生腐蚀，灌封的产品可靠性高。    用途：  主要用于彩电高压包（FBT）的灌封，还有其它高压类型的各种电子元器件的绝缘封装。      测试项目测试方法HS-520

简介：  HS-5207A/5016B系常温固化型环氧树脂封装材料，此产品耐冷热冲击强度高、绝缘性好，主要使用于汽车整流器、传感器、点火器等各种中小型电子元器件的绝缘封装。   黑色常温固化使用工艺：  1、使用前先将A料放入60～70℃的烘箱中预热2～3小时后搅拌均匀，在按照规定的配比进行称量准确，请切记配比是重量比，而非体积比，A、B剂混合后需

简介：HS-2010为单组份、室温固化型含硅高分子树脂，固化前具有良好的流动性，  无需添加溶剂，适用于线路板的喷涂或刷子涂布，使用方便且无环境污染。  特点：  ①、本产品可使用温度范围广在-40℃~180℃的环境温度中可正常使用，不影响其优良的电气特性。  ②、本产品具有优良的防潮、防腐蚀、抗老化特性，且属于中性固化，固化  

简介：本系列产品是双组份的液体硅橡胶，可用于电子元器件灌封，具有优良的绝缘、防潮、防震性能，可使电子元器件在苛刻的条件下安全运行。使用工艺：项目单位或条件HS-6210A/6210B混合比例重量比100:10可使用时间40℃,35g,hrs30固化条件℃/hrs25/24或60/2~3常规性能：测试项目测试方法或条件HS-6210HS-6210B外 观目 测无色至黑色透明液体白色至浅黄色透明液体密

简介：  HS-6500A/6500B系双组份绝缘封装材料，具有低应力、优良的耐冷热冲击特性、稳定的电气性能，可在室温或者低温固化。 常规性能：      测试项目测试方法或条件HS-6500AHS-6500B外    观目  测黑色或指定色粘稠液体浅黄色液体粘    度40℃mPa

简介：HS-9002RFA/9002RFB系中温固化型阻燃型环氧树脂灌封料，此产品流动性好、操作工艺简单、固化后表面光泽度好、电器性能优。使用工艺：  1、使用前先将A料放入60～70℃的烘箱中预热2～3小时后搅拌均匀（夏天可在常温下搅拌，无需加热），在按照规定的配比进行称量准确，请切记配比是重量比，而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免产品固化不完全。  2