1 前言    集成电路产业已成为国民经济发展的关键，而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能、光性能和热性能，影响其可靠性和成本，还在很大程度上决定着电子整机系统的小型化、多功能化、可靠性和成本，微电子封装越来越受到人们的普遍重视，在国际和国内正处于蓬勃发展阶段。本文试图综述自二十世纪九

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)主要用于电能的变换和控制，为世界公认的电力电子第三次技术革命的代表性产品，被业界誉为功率变流装置的“CPU”，IGBT广泛用于家用电器、智能电网、新能源汽车、轨道交通等重要领域，凡是涉及到用电的场合，就离不开以功率半导体为核心的电力电子技术的应用。IGBT模块被业内称之为新能源汽车的“CPU”，即控制新能源汽车电能的“大

环氧固化促进剂是为加快环氧树脂和固化剂反应速率，降低固化反应温度和缩短固化时间的物质。对于不同类型的环氧固化剂，不同成份的促进剂促进效果也是不同的。    通常在胺类固化剂中，因为氢健能加速氨基与环氧基的反应，所以带有利于产生氢键的官能团的化合物对反应会有促进作用，如带有“—OH”、“—COOH"、“—SO3H”、“—CONH2"、“—CONHR”等取代基的

       1. 高强度 一般环氧树脂结构中含有羟基、醚键使它有高的粘接性，由于这些极性基团，因此能使相邻界面产生电磁力，在固化过程少，伴随和固化剂的化学作用，还能进一步生成经基和醚键，不仅有较高的内聚力，而且产生很强的粘附力，所以环氧胶粘剂对许多种材料如金属、塑料、玻璃、木材、纤维等都具有很强的粘接强度，俗称“万能胶”。    2. 收缩率低 环氧树脂的