简介：
HS-5217A/5217B系加温固化型环氧树脂封装材料，此产品耐冷热冲击强度高、绝缘性好，电器性能优。
用途：
适用于脉冲点火器、聚焦电位器和中小型电子元器件的封装。
使用工艺：
1、将装配好的产品放入100~110℃的烘箱中预烘1.5~2小时。
2、将A料放入80~90℃的烘箱中预热4小时左右。再将烘好的A料通过A料真空管道吸入到A料罐内进行4~5小时的定时脱泡，温度控制在80℃左右，真空度控制在2torr以下。
3、将B料通过B料管道直接吸入B料罐进行5~6小时的定时脱泡，真空度控制在2torr以下，温度控制在30~45℃。
4、A、B料真空脱泡结束前25~30分钟，打开混合器到注入枪的加热器，注入管道和计量泵等应提前预热做好灌封准备。
5、灌注时A/B料混合温度控制在40℃-45℃，真空度控制在3~5toor根据不同设备而定。
6、将灌封后的产品放入烘箱或隧道炉进行固化。
常规性能：
测试项目 | 测试方法/条件 | HS-5217A | HS-5217B |
外 观 | 目 测 | 白色粘稠液体 | 浅黄色液体 |
粘 度 | 40℃/mpa.s | 11000~14000 | 30~60 |
密 度 | 40~50℃/g/cm3 | 1.73~1.75 | 1.0~1.1 |
保存期限 | 室温通风 | 6个月 | 6个月 |
混合料密度 | 40~45℃/g/cm3 | 1.55～1.56 | |
工艺性能：
项 目 | 单位或条件 | HS-5217A/5217B |
混合比例 | 重量比 | 100:30 |
可使用时间 | 40℃hrs(40g混合料粘度翻倍) | >3 |
固化条件 | ℃/hrs | 75℃/2.5+110℃/2.5h |
固化后特性：
项 目 | 单位或条件 | HS-5217A/5217B |
硬 度 | 25℃,shore-D（50g） | >60~70 |
绝缘强度 | 25℃,KV/mm | >25 |
阻燃性 | UL-94 | V-1 |
体积电阻率 | 25℃Ωcm | >1012 |
表面电阻率 | 25℃Ωcm | >1012 |
包装规格：
A料30KG金属容器桶，B料20KG金属桶或塑料桶包装。
运输和储存：
此类产品不属于危险品，按一般运输方式运输。
在常温条件上存储。
注意事项：
以上性能数据测试温度为湿度70%、温度为25℃测试之数据,仅供客户使用
时参考,并不能完全保证每个数据都能完全达到全部数据，请客户使用时以实测数据为准。
