简介:
HS-5207A/5016B系常温固化型环氧树脂封装材料,此产品耐冷热冲击强度高、绝缘性好,主要使用于汽车整流器、传感器、点火器等各种中小型电子元器件的绝缘封装。
黑色常温固化使用工艺:
1、使用前先将A料放入60~70℃的烘箱中预热2~3小时后搅拌均匀,在按照规定的配比进行称量准确,请切记配比是重量比,而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免产品固化不完全。
2、需灌封的产品需要保持干燥、清洁。
3、搅拌均匀后请及时进行灌封,并尽量在可使用时间内使用完混合的胶液。
4、灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时进行二次灌胶。
5、固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化胶液表面。
常规性能:
测试项目 | 测试方法/条件 | HS-5207A | HS-5016B |
外 观 | 目 测 | 白色粘稠液体 | 白色透明液体 |
粘 度 | 40℃/mpa.s | 12000~15000 | 5~10 |
密 度 | 40~50℃/g/cm3 | 1.73~1.75 | 1.0~1.1 |
保存期限 | 室温通风 | 6个月 | 6个月 |
工艺性能:
项 目 | 单位或条件 | HS-5207A/ HS-5016B |
混合比例 | 重量比 | 100:15 |
固化条件 | 25℃/hrs | 24/ hrs或60℃/3hrs |
固化后特性:
项 目 | 单位或条件 | HS-5207A/ HS-5016B |
硬 度 | 25℃,shore-D(50g) | >70 |
绝缘强度 | 25℃,KV/mm | >25 |
阻燃性 | UL-94 | V-1 |
体积电阻率 | 25℃Ωcm | >1012 |
表面电阻率 | 25℃Ωcm | >1012 |
冷热冲击 | ﹢180℃﹣50℃高低温2小时一个循环 | 5个循环不开裂 |
包装规格:
A料30KG金属容器桶,B料20KG金属桶或4KG塑料桶。
运输和储存:
此类产品不属于危险品,按一般运输方式运输。
室内25℃以下储存在阴凉通风远离火源的区域。
注意事项:
1.本品在混合后开始逐渐固化,其粘度逐渐上升,并放出部分热量。
2.混合在一起的胶量越多,其反应就越快,可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完。
3.在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧以免差错。
以上性能数据测试温度为湿度70%、温度为25℃测试之数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证每个数据都能完全达到全部数据,请客户使用时以实测数据为准。