简介：
HS-6500A/6500B系双组份绝缘封装材料，具有低应力、优良的耐冷热冲击特性、稳定的电气性能，可在室温或者低温固化。
常规性能：
测试项目 | 测试方法或条件 | HS-6500A | HS-6500B |
外 观 | 目 测 | 黑色或指定色粘稠液体 | 浅黄色液体 |
粘 度 | 40℃mPa·s | 3000~500 | 80~100 |
密 度 | 25℃，g/ml | 1.50±0.05 | 1.20±0.05 |
保存期限 | 室温密封 | 六个月 | 六个月 |
使用工艺：
项 目 | 单位或条件 | HS-6500A/6500B) |
混合比例 | 重量比 | 100：25 |
适用期* | 25℃，min | 20～30 |
固化条件 | ℃/h | 60/3～4或25/24 |
用途：
适用于中小型电子元器件的灌封，如：电容器、变压器、点火控制器、滤波器等。
建议使用工艺：
1、预热：被浇注器件请于70～80℃烘1~2小时.也可降低温度,延长加热时间,以除去器件湿气 。HS-6500A/B 在低温下,粘度会变高,B料易结晶.请预热材料至25℃~45℃.便于使用。
2、A剂在储存过程中会有分层或少量沉淀，请搅拌均匀后使用。
3、浇注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者,应分次浇注。浇注气泡可用热风枪等吹扫。可消除表面浮泡。
4、固化：25℃/48h,或者60℃/3~4h.可固化。温度低应酌情延长固化时间。本品对湿气敏感，潮气会造成固化起泡。操作环境建议控制在23±3℃，相对湿度＜70％。
固化后特性：
项目 | 单位或条件 | HS-6500A/6500B |
硬度 | Shore－D/Shore-A,25℃ | 40±5/75±10 |
吸水率 | 24h,25℃% | <0.3 |
体积电阻率 | Ω·cm | >1×1014 |
表面电阻率 | Ω | >1×1014 |
拉伸强度 | Mpa | >3 |
断裂伸长率 | 100% | >50 |
阻燃性 | UL-94 | V-0 |
绝缘强度 | KV/mm | >20 |
应用温度范围＃ | ℃ | -40～130 (Class B) |
#最大工作温度是根据有效实验结果得出。最终的使用温度必须由器件结构的耐热等级所决定。耐温等级B已通过测试（IEC 60216 / IEC 60085）。
贮存、运输及注意事项：
1、此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期见包装桶。
2、常温（5~35℃）常湿（45~85%RH），避光阴暗密封处，贮存。
3、请看准所使用产品型号，然后对号入座；准确称量后，请充分搅拌均匀。
包装规格：
A料包装为25KG金属容器；B料包装为20KG金属容器。
*注： 以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。
